Telefon: 52 511 88 77, E-mail: e-sklep@artbud.com.pl

Biała zaprawa cienkowarstwowa M10 Baumit PlanoFix W

Dostępność: Duża dostępność
27.27
Zostaw telefon
Wysyłka w ciągu: 24 godziny
Cena przesyłki:
12
  • Odbiór osobisty 0
  • Paczkomaty InPost 12
  • Poczta Polska 35
  • Poczta Polska (Pobranie) 40
Biała zaprawa cienkowarstwowa M10 Baumit PlanoFix W Fabrycznie przygotowana, biała, łatwo urabialna, bardzo wydajna i prosta w użyciu cementowa zaprawa klejowa. Przeznaczona do cienkowarstwowego klejenia bloczków silikatowych oraz gazobetonowych, wewnątrz i na zewnątrz budynków. Dzięki niewielkiej grubości spoiny (1-3 mm) zapobiega powstawaniu mostków termicznych.Chcesz stworzyć trwałe spoiny bez mostków termicznych? W takim razie postaw na Baumit PlanoFix W. Nasza zaprawa klejowa ma bardzo wysoką przyczepność i pozwala na stworzenie spoin o grubości 1-3 mm. Cienkie połączenia będą utrudniały wymianę ciepła. Zaprawa cienkowarstwowa Baumit doskonale nadaje się do łączenia bloczków z betonu komórkowego, betonowych i silikatowych. Wykorzystaj ją w murach zewnętrznych i wewnętrznych. Plano Fix W to produkt odporny na działanie wody. Proponowana przez nas zaprawa cementowa dobrze zniesie trudne warunki pogodowe i nie utrudni odparowywania wody. Jest również niepalna i odporna na mróz. Zaprawa cienkowarstwowa marki Baumit to sposób na solidny mur! PODSTAWOWE CECHY:zapewnia jednolity kolor murubardzo wydajna, łatwo urabialnaeliminuje mostki termiczne PARAMETRY TECHNICZNE: Opakowanie 25 kgGęstość suchej zaprawy ok. 1650 kg/m³Wydajność ok. 20 l gotowej zaprawy/worekZużycie wody ok. 6 l/25kgWielkość ziarna 0 mm - 1.2 mmPakowanie 48 wor./pal. = 1200 kgRodzaj opakowania Worek UWAGA min logistyczne Odbiór własny - dowolne ilość worków Min. zamówienie to 1 paleta 1050 kg w workach po 25 kg. KARTA TECHNICZNA: https://baumit.pl/files/pl/pdf_files/pds_planofix_white___porenbetonkleber_wei__bpl_pl_13287.pdf      
Parametry:
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Jakość
Funkcjonalność
Cena
Podpis
Opinia
Zadaj pytanie
Podpis:
E-mail:
Zadaj pytanie: